深度解读:为什么MacPro机身上全是洞?

 

北京时间4日凌晨开幕的上,苹果正式发布了新一代Mac Pro工作站和Pro Display XDR专业显示器,距离上一代Mac Pro的发布,已经过去了6年。

 

相较PC硬件性能日新月异的发展速度,这个升级周期也着实长了一点。不过,新Mac Pro憋了这么久的大招,当然也就更加惹人关注。而且从最终亮相的情况来看,它也确实能继续担当“生产力标杆”这一名号。

 

这里我们不谈MacOS的优势如何,先来和大家聊一下新款Mac Pro与Pro Display XDR专业显示器在硬件方面,到底有些什么看点。

 

01

28核56线程的怪兽U到底是何方神圣

 

新款Mac Pro顶配所选用的处理器这次也是出尽了风头,28核56线程的规格相当震撼。其实,去年10月,Intel就推出了具备28核56线程的第一代W-3175X处理器(Sky lake架构),原本我们也以为这次新Mac Pro顶配就是采用的这款至强,没想到这次Intel也很给面子,直接供应了第二代W-3275M(Cascade Lake架构)。

 

从定位上来看,W-3275M面向的是服务器,而W-3175X面向的是桌面,明显前者定位高出一截。

 

其次,虽然同为14nm制程、28核56线程,但W-3275M的睿频频率更高,从W-3175X的3.8GHz提升到了4.4GHz。而Turbo Boost Max 3.0频率更是高达4.6GHz,瞬间爆发力更强悍。

 

从现场演示我看到的情况来看,这样的性能怪兽,即便是3条8K视频同时剪辑也不在话下。

 

不过,考虑到功耗和发热,W-3275M相对W-3175X在基础频率方面有所降低,从3.1GHz降到了2.5GHz,因此TDP反而比后者低了50W。

 

此外,W-3275M在内存频率方面也有所升级,直接能在6通道模式下支持到DDR4 2933。要知道桌面版消费级旗舰酷睿i9 9900K,也只能支持双通道DDR4 2667呢。

 

当然,Intel这款28核56线程性能怪兽U的价格也是相当震撼的,建议零售价7453美元,远超W-3175X的2999美元,所以现在你知道为什么新Mac Pro价格感人了吧。

 

那么,对于工作站来说,选用W-3275M的Mac Pro就是最高配置了吗?显然不是。毕竟还有多路系统和渲染农场的存在。不过,在综合考虑功耗、散热、噪音、性能、占用空间与维护成本的前提下,它确实是Mac Pro目前最好的选择了。

 

深度解读:为什么MacPro机身上全是洞?

硕大的28核56线程处理器成为了Mac Pro顶配中的一大亮点

 

深度解读:为什么MacPro机身上全是洞?

对于图形、音视频编辑来讲,处理器核心数量直接影响工作效率,28核56线程确实是Intel目前单U最强旗舰了

 

深度解读:为什么MacPro机身上全是洞?

至于旗舰U的价格……毕竟是生产力工具嘛

 

02

总显存最高128GB!这是什么神仙显卡?

 

新款Mac Pro系列配备了AMD的Radeon Pro显卡,包括了Radeon Pro 580X、Radeon Pro Vega II和Radeon Pro Vega II Duo三种。其中,Radeon Pro 580X是RX 580的专业卡版本,依然是北极星架构,和市面上PC平台使用的RX580相差不大,只是千元级显卡的定位。

 

不过,Radeon Pro Vega II和Radeon Pro Vega II Duo就比较有意思了。Radeon Pro Vega II使用了7nm制程的VEGA 20核心,具备4096个流处理器和32GB的HBM2显存,显存带宽高达1TB/s,可以说它就是AMD加速计算卡MI 60的专业显卡版,或者是AMD顶级游戏显卡Radeon VII的“完全体”。

 

而Radeon Pro Vega II Duo从命名就能看出来它是一张双芯显卡,PCB上配备了两颗VEGA 20 GPU,两个GPU之间使用Infinity Fabric总线互联,总线带宽为84GB/s,远远高于PCIe 3.0 X 16的带宽(比PC双卡做交火带宽高多了)。如此一来,它就具备8192个流处理器和64GB显存,单精度计算能力达到28.2TFlops、半精度高达56.4TFlops,对于视频处理来说堪称加速神器。

 

此外,和PC显卡不同的是,它不使用传统的辅助电源接头供电,而是一个MPX Connector,可以额外提供475W的供电能力。加上PCIe的75W,最多可以达到550W的供电。由此也可以看到,性能强劲的Radeon Pro Vega II Duo功耗也着实不低。

 

一块Radeon Pro Vega II Duo够厉害了吧?Mac Pro可以选配两块!如此一来就相当于是拥有4颗GPU、最高128GB显存,而且得益于MacOS封闭系统的针对式优化,AMD显卡的多卡互联效率必然会远超PC平台(更何况PC平台的Radeon VII现在还没解锁交火功能),这足够让PC平台的玩家羡慕不已。

 

然而,Radeon Pro Vega II Duo并不零售,就算你是不缺钱的土豪也买不到,想体验它只能买新款Mac Pro。

 

可能有人会问,为什么苹果会选择AMD作为显卡供应商?这也许与AMD一直以来在定制化方面玩得风生水起,可以在性能和成本上做到最优化有关。索尼的PS4/PS5、微软的Xbox One家族,都采用了AMD定制的APU(内置GPU的处理器),甚至高通现有以及三星未来手机处理器的GPU部分,也来自AMD的授权。

 

最有意思的是,连Intel的酷睿i7 8809G、8705G处理器,都是内置的AMD Radeon Vega M GPU,连竞争对手的订单都能拿到,不得不说AMD在这方面确实牛。

 

深度解读:为什么MacPro机身上全是洞?

深度解读:为什么MacPro机身上全是洞?

在3D渲染和视频剪辑中,一块Radeon Pro Vega II Duo顶4.8块Radeon Pro Vega 64X

 

03

我来告诉你为什么Mac Pro上那么多洞

 

前面已经说过,W-3275M处理器TDP高达205W(实际全核心满载功耗会在300W水平以上),而一块Radeon Pro Vega II Duo功耗就超过500W,两块直接破千瓦,这也是为什么Mac Pro顶配要上1400W电源的原因。

 

这就很好理解了,机箱里的性能怪兽那么多,散热问题必须要妥善解决才能保证稳定工作,如果只是像普通PC或服务器那样加强散热风扇的转速来提升散热效果,显然会大幅提升噪音,这对于苹果来说是无法容忍的。

 

因此,苹果甚至都没有为W-3275M和Radeon Pro Vega II Duo配备风扇,而是通过模块化分区散热设计(配备3个风扇和一个涡轮)与密集散热孔结构来保证主机内的散热。

 

而且这个大家吐槽最多的密集散热孔还能起到降低风噪的效果,让主机在满负荷工作的状态下,也能将噪音维持在相对安静的水平。

 

深度解读:为什么MacPro机身上全是洞?

顶配PC的机箱没散热孔会怎样?热到死机,吵到头痛。所以,Mac Pro这样设计了

 

一切设计为体验服务,甚至让步。这样的理念始终贯穿着苹果的每一款产品。就好像当年iPhone 6发布时,全世界都在质疑苹果为什么不能把摄像头做平,非要弄个“火疖子”在哪杵着。

 

我们现在明白,直到今天,为了解决机身厚度/手感与摄像头模组摆放之间的矛盾,“就让它凸起吧”依然是有且唯一的最优解。

 

现在,你是不是觉得这些很有技术含量的洞没那么难看了?

 

深度解读:为什么MacPro机身上全是洞?

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